NGKエレクトロデバイス株式会社

日本ガイシグループ

2015年1月5日 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社からNGKエレクトロデバイス株式会社へ社名変更しました

Font Size
small
large
Language
Japanese
English

高周波パッケージ ハイスピードパッケージ

ユビキタスネットワークを支援するデバイス用パッケージで当社の優れた高周波対応の設計を供給します

高周波パッケージ ハイスピードパッケージ
製品の特長 ・広帯域で高い伝送特性:DC~77GHz,-1dB@77GHz
・表面実装対応可能:BGA構造, リード端子構造(DC~40GHz)
・放熱対応可能:ヒートスラグ付
・.高信頼性:気密封止
製品の用途 ミリ波通信用パッケージ
V-SAT、LMDS、FWA、W-LAN、車車間通信、ホームリンク等
光通信・電子デバイス用パッケージ
OC192、OC768等
製品の仕様 ・コプレナウェーブガイド型ビア構造
・積層アルミナ使用(W電極+Au/Niメッキ)
・リボン/ワイヤタイプ、BGA/リードタイプ[2次実装時]
・コバールリング+コバールリッド、セラミックキャップによる封止
・キャビティ対応(深さ>0.1mm:セラミックベースの場合)
・その他、要求仕様に応じた構造設計可能

3D電磁界シミュレーションによる構造設計例

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portのシミュレーションモデル

1-Portのシミュレーションモデル

実測したミリ波パッケージ(○;シミュレーション領域)

実測したミリ波パッケージ(○;シミュレーション領域)

製品ラインアップ

ハイスピードパッケージ

ハイスピードパッケージ

製品・技術一覧に戻る