ユビキタスネットワークを支援するデバイス用パッケージで当社の優れた高周波対応の設計を供給します

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・広帯域で高い伝送特性:DC~77GHz,-1dB@77GHz ・表面実装対応可能:BGA構造, リード端子構造(DC~40GHz) ・放熱対応可能:ヒートスラグ付 ・.高信頼性:気密封止 |
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ミリ波通信用パッケージ V-SAT、LMDS、FWA、W-LAN、車車間通信、ホームリンク等 光通信・電子デバイス用パッケージ OC192、OC768等 |
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・コプレナウェーブガイド型ビア構造 ・積層アルミナ使用(W電極+Au/Niメッキ) ・リボン/ワイヤタイプ、BGA/リードタイプ[2次実装時] ・コバールリング+コバールリッド、セラミックキャップによる封止 ・キャビティ対応(深さ>0.1mm:セラミックベースの場合) ・その他、要求仕様に応じた構造設計可能 |

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portの伝送特性(シミュレーション)

1-Portのシミュレーションモデル

実測したミリ波パッケージ(○;シミュレーション領域)