ハイスピードパッケージ｜NGKエレクトロデバイス株式会社

ユビキタスネットワークを支援するデバイス用パッケージで当社の優れた高周波対応の設計を供給します

	・広帯域で高い伝送特性：DC～77GHz，－1dB＠77GHz ・表面実装対応可能：BGA構造,　リード端子構造(DC～40GHz) ・放熱対応可能：ヒートスラグ付・.高信頼性：気密封止
	ミリ波通信用パッケージ V-SAT、LMDS、FWA、W-LAN、車車間通信、ホームリンク等光通信・電子デバイス用パッケージ OC192、OC768等
	・コプレナウェーブガイド型ビア構造・積層アルミナ使用（W電極＋Au/Niメッキ）・リボン/ワイヤタイプ、BGA/リードタイプ［2次実装時］・コバールリング＋コバールリッド、セラミックキャップによる封止・キャビティ対応(深さ＞0.1mm：セラミックベースの場合) ・その他、要求仕様に応じた構造設計可能