NGKエレクトロデバイス株式会社

日本ガイシグループ

2015年1月5日 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社からNGKエレクトロデバイス株式会社へ社名変更しました

Font Size
small
large
Language
Japanese
English

セラミック積層品 SMT対応チップパッケージ

シーム封止、Au/Sn封止、ガラス封止などの各種封止方法に対応可能な表面実装用小型セラミックパッケージ゙をご提供致します。

セラミック積層品 SMT対応チップパッケージ
製品の特長 アルミナセラミックス材を使用し、高気密性及び耐熱性に優れております。
製品の用途 水晶振動子、水晶発振器、TCXO、SAWフィルタ用パッケージ
製品の仕様 小型化対応
・水晶振動子  目標1.0x0.8mm  ・水晶発振器 目標1.6x1.2mm
封止
シームウエルド、Au/Sn, ガラス、半田、電子ビーム、 ダイレクトシームの対応可能です。
ガラス、半田についてはリッドもサポートしています。

水晶製品のPKGサイズロードマップ

水晶製品のPKGサイズロードマップ

材料特性表

各種パッケージの要求特性に沿った材料を用意しております。代表的なセラミック材料の特性を以下に示します。

  NAT-311B NAT-315B NAT-320B
材料組成 母材 アルミナ アルミナ アルミナ
結晶粒径 3~15μm 2~5μm 2~4μm
抗折強度[MPa] 330 480 650
破壊靭性[MPa√m] 3.2 4.4 5.0
耐熱衝撃性
適用製品群 一般品 小型品 超小型薄型
状況 量産中 量産中 量産中

製品ラインアップ

SMT対応チップパッケージ

SMT対応チップパッケージ

こちらの製品は、7.0×5.0×1.3mm、5.0×3.2×0.6mm、3.2×2.5×0.6mm、2.5×2.0×0.5mm、1.6×1.2×0.3mm、1.2×1.0×0.2mmなど各サイズをご用意しております。

製品・技術一覧に戻る