製品情報
高周波パッケージ
概要
高周波パッケージは、携帯電話マクロ基地局や航空レーダー用のパワーアンプ等に使用されます。5G無線通信など、増加するデータトラフィックと省電力ニーズに対応するため、GaN素子向けの高放熱なヒートシンクと最適なセラミック設計を提供します。
役割
発熱するパワー半導体が放熱金属板に直接実装されるため優れた放熱性を実現します。
製品の特長
高放熱性
高放熱部材接合により優れた放熱性を実現します。
高信頼性
チップ熱膨張を加味した高信頼性設計を提案します。
高平坦性
セラミックスとフランジの熱膨張整合＋裏面加工により高平坦性を実現します。
耐熱性
めっき技術により耐熱後の優れためっき特性を実現します。
製品の用途
民生
- マクロ基地局PA
産業
- 航空、宇宙、衛星通信
- レーダー
- エネルギー
製品の仕様
| フランジ | CuW、CuMo、CPC®※1、S-CMC®※2、ダイヤ系、他 |
|---|---|
| 磁器 | 高強度HTCC※3 |
| 電極 | タングステン |
| 外寸 | ~50mm |
| めっき | 電解Ni/Au、電解Ni/Pd/Au |
※1 CPC®：Cu-Mo複合材の上下をCu層で積層した放熱板
（CPC®は株式会社アライドマテリアルの登録商標です。）
※2 S-CMC®：スーパーCMC。Cu、Mo複数層を積層した放熱板
（S-CMC®は株式会社FJコンポジットの登録商標です。）
※3 HTCC：高温同時焼成セラミックス(High Temperature Co-fired Ceramic)
製品ラインアップ
製品に関するお問い合わせ
- 東京営業本部 03-6779-5050 FAX:03-6779-5030