NGKエレクトロデバイス株式会社

日本ガイシグループ

2015年1月5日 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社からNGKエレクトロデバイス株式会社へ社名変更しました

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セラミックプレス品 一般プレス品

セラミックプレス品 一般プレス品

NGKエレクトロデバイスは卓越した粉末成形技術で、異形状品にも対応します。
少量品は、生加工、機械加工で必要数量のみ対応出来ます。
プレス成形品の他に、金型費用を節約した機械加工品の対応も可能で、開発試験に適しています。
また、LED用の高反射率に優れた素材も開発し、量産体制を整えています。更に、高反射率に加え高強度を特長とする材料の開発も進めています。
セラミックパッケージ等の封止用リッドとして、あらゆる封止用のセラミックリッドを提供しています。
封止材としてガラス、 エポキシ樹脂等を揃えています。
また、 ガラス、 樹脂接合によるセラミック基板、 リードフレームを組み合わせたサーディップタイプのイメージセンサーパッケージ(CMOS、CCD)も用意いたしております。

製品の特長 高度な乾式プレスを駆使した異形状のセラミックスは、電気絶縁性、耐熱性、耐摩滅性、熱膨張係数、機械的強度などの優れた特性を有しおります。
製品の用途 ヒーター碍子、絶縁碍子、ボリューム抵抗機器 等、様々な絶縁目的の製品に最適です。
セラミックリッドは、気密性が高く耐熱性を有する安定した製品を提供します。
イメージセンサーパッケージにも、ガラス又はエポキシシール材により対応が可能です。

セラミックス特性表(粉末プレス品)

Material Item A-380 NA-304B A-396
アルミナ含有率(%) % 80 90min 96
  (white) (black) (white)
見かけ密度 g/cm3 3.37 3.80 3.75
表面粗さ μmRa 0.7 0.6 0.6
曲げ強さ MPa 260 290 310
熱的特性
線熱膨張係数 (40-300)℃ 6.5 6.8 6.7
(40-500)℃ 7.0 7.3 7.3
(40-800)℃
10-6/K
7.5 7.9 7.8
比熱 J/kg・K - - -
熱伝導率 W/m・K 13 13 21
電位的特性
体積抵抗率 Ω・cm >1014 >1012 >1014
100MΩ・cm 550 350 650
1MΩ・cm 800 600 1000
絶縁耐力 106V/m >10 >10 >10
誘電率 (1MHz) - 8.5 10.0 9.4
誘電正接(1MHz) 10-4 12 10 3

セラミック特性表:粉体成型製品
当特性表の数値は、当社測定による参考値です。

製品ラインアップ

一般プレス品

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