近年では、デジタルコピーレント技術の開発による高速化に対応。シミュレーション技術を駆使し、多積層セラミックにて対応中。
 |
・高信頼性、ハーメチックタイプ 次世代対応 ・優れた電気特性（Sパラメータ） ・高周波コネクター付きXLMD準拠のPKGも製造可能。 ・送、受信用PKGに加え、ドライバー用途のPKGも対応可能。 |
|---|---|
 |
・次世代通信システム ・幹線系 |
 |
・セラミックWALLタイプ、金属フレームタイプ両タイプ対応可能。 ・高周波コネクター、薄膜基板付きも対応可。 ・窓には、レンズ、ホウ珪酸ガラスサファイアの選択可能。 ・Ni-Auめっき仕上げ。（Ni-Pd-Auも対応） |
･様々なローコスト案の提示を行っています。
- a） 安価材料のご提案 → MIMフレーム、Cu-Moベース、ホウ珪酸ガラスなど
- b） Au代の削減 → Ni-Pd-Auめっきの適用
・豊富なシミュレーション経験と、設計能力によりトータルパッケージングサービスの提供を行っています。
光パッケージ（受信用）
本社/工場
〒759-2212山口県美祢市大嶺町東分2701-1
東京営業本部
〒101-0051東京都千代田区神田神保町2-4-63
Daiwa神保町ビル 7階
尼崎事業所
〒660-0856兵庫県尼崎市東向島西之町1
NGK ELECTRONICS DEVICES
ASIA SDN. BHD.
NGK ELECTRONICS DEVICES
(M) SDN. BHD.
Plot 10, Phase 4, Bayan Lepas FreeIndustrial Zone, 11900 Penang,
Malaysia
NGK GLOBETRONICS TECHNOLOGY
SDN. BHD.
Plot 2, Phase 4, Bayan Lepas FreeIndustrial Zone, 11900 Penang,
Malaysia