近年では、デジタルコピーレント技術の開発による高速化に対応。シミュレーション技術を駆使し、多積層セラミックにて対応中。

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・高信頼性、ハーメチックタイプ 次世代対応 ・優れた電気特性(Sパラメータ) ・送受信PKGに加え、送受信一体型のPKGも対応可能。 |
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・ICR・HB-CDM・TROSA ・COSA |
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・セラミックWALLタイプ、金属フレームタイプ両タイプ対応可能。 ・窓には、レンズ、ホウ珪酸ガラスサファイアの選択可能。 ・Ni-Auめっき仕上げ。 |
・様々なローコスト案の提示を行っています。
・豊富なシミュレーション経験と、設計能力によりトータルパッケージングサービスの提供を行っています。