製品情報

CMOSパッケージ

概要

CMOSイメージセンサーは、各種撮像用途（一眼、監視、FA、車載、検査、AR/VR）に利用され、デジタル化を背景に需要が拡大しています。用途拡大、高機能化が進む中、当社では、独自のセラミック技術で、軽量化、高信頼性、高放熱等のご要求に応える各種セラミックパッケージを提案します。

外部環境からの保護に加え、CMOSイメージセンサーの高画素化/高画質化によって増加する電気配線を10層以上のセラミック積層構造で対応しています。

高強度セラミックスを活かしたパッケージ設計により、小型・軽量・高放熱に寄与する製品を提供します。

セラミックスと内層電極の焼結制御によって平坦性の高いパッケージを提供します。
その結果、封止信頼性をはじめ、素子搭載精度向上に貢献します。

従来の大型セラミックパッケージは、研磨加工による脱粒発塵が課題でした。
上述の高平坦性によって加工レス化が可能となり、発塵性（お客さまの組み立て不具合）の少ないパッケージを提供します。

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